| 加工定制：是 | 品牌：Yamaha/雅马哈 | 型号：i-PULSE M10 |
| 自动手动：自动 | 贴片速度：30000粒/小时 | 分辨度：25微米mm |
| 喂料器数目：72 | 电源：380V | 重量：1100kg |
高刚性、高精度、***通用性的卡式贴装头，可选贴片头数量和旋转轴驱动方式。
新型贴装压力控制贴装头，自动进行压力设定，并且压力从5N到60N可控，可实现对部分可插入元件的 插件操作，自动检测插入压力实现对插件和基板的保护。
采用激光测量基板高度，对弯曲基板贴装进行自动补正。
通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
贴装时实现静态补正结合动态补正，实现高精度贴装。
贴装头高度集成化快速反应和联机机构，可上下抽出贴装轴。
低惯性高响应马达的采用，实现高速贴装。
基板不需要顶起的快速上下夹板机构，提高了基板传送的效率。
可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
可符合加装高速螺杆式高速点胶系统，省去独立购买点胶机的预算。
新型大视野高精度200万像素***速（3000mm/秒）数码扫描摄像机
所有元件0402(01005)－□120mm×90mm元件对应范围。
轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统（900mm/秒）。
72个8mm送料口， 元件贴装高度达到30mm。
低耗能（仅0.77千瓦），传送轨道可选择分段传送。
一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便。
可自动更换顶针，实现产品转换的安全和高速。
可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
M10系列主要技术参数
贴片头结构 | 4吸头+1旋转轴 | 4吸头+4旋转轴 | 6吸头+2旋转轴 | |
贴装速度 | 0.15秒/CHIP，24,000CPH | 0.15秒/CHIP，24,000CPH | 0.12秒/CHIP，30,000CPH | |
元件送料口数量 | 72种（8mm喂料口） | |||
基板尺寸 | 一次过板传送：L740mm/L950×W510mm 二次过板传送：L1200mm/L1325mm×W510mm | |||
贴装精度 | CHIP 40μm IC 25μm | |||
可贴装元件高度 | 30mm | |||
可贴装元件 | 0402(01005)－□120mm×90mm | |||
操作窗口画面 | 日语、汉语、韩语、英语 | |||
设备尺寸 | L1250mm× D1750mm× H1420mm, 约1300kg | |||
